熱分析技術(shù) 是材料科學(xué)研究中的一部分，用于評估材料在溫度變化下的性質(zhì)。以下是幾種常見的熱分析方法及其簡要介紹：

DSC：

差示掃描量熱法是一種用來測量樣品隨溫度變化而發(fā)生的熱量變化的技術(shù)。

主要用于確定物質(zhì)的熔點、結(jié)晶溫度、玻璃轉(zhuǎn)化溫度以及反應(yīng)焓等熱性能。通過比較樣品和參比物之間的溫差，能夠提供關(guān)于樣品吸熱或放熱過程的信息。

TA型號：

Q系列（如Q200、Q2000），可分離可逆/不可逆熱效應(yīng)。

SDT：

同步熱分析結(jié)合了熱重分析(TGA)和差熱分析(DTA)或差示掃描量熱法(DSC)，在同一實驗中同時監(jiān)測質(zhì)量變化和熱量變化。

提供材料特性信息，包括分-解溫度、氧化穩(wěn)定性、水分含量及揮發(fā)性成分等。

TA型號：

SDT 600系列，可在高溫下同時記錄質(zhì)量損失與熱效應(yīng)。

TGA：

熱重分析主要關(guān)注的是樣品在程序控制溫度下質(zhì)量的變化。

廣泛應(yīng)用于研究材料的熱穩(wěn)定性和組分分析，例如檢測材料中的水分、溶劑、有-機物和無機填料的含量，以及觀察材料在加熱過程中發(fā)生的分-解反應(yīng)。

TA型號：

Q500、Q50系列，支持高分辨率TGA與動態(tài)加熱速率控制。

DMA：

動態(tài)機械分析專注于研究材料在振動負(fù)荷下的粘彈性和模量。

通過施加一個振蕩力并測量響應(yīng)來確定材料的彈性模量和阻尼系數(shù)。對于研究聚合物的行為特別有用，可以得到有關(guān)玻璃轉(zhuǎn)化溫度、次級轉(zhuǎn)變以及固化反應(yīng)等方面的信息。

TA型號：

Q800系列，提供多種模式（拉伸、壓縮、三點彎曲等），溫寬-150°C至600°C。

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